보도자료

인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)의 적층 단수가 높아지고 미세화가 진행되면서 반도체 검사 방식에도 변화가 나타날 것이란 전망이 나왔다. 광학·초음파 방식으로 확인하기 어려운 적층 내부 결함을 잡아내기 위한 X-ray 검사 수요가 커질 수 있다는 분석이다. 전자빔 원천기술을 보유한 쎄크 쎄크 close 증권정보 081180 KOSDAQ 현재가 5,210 전일대비 등락률 0.00% 거래량 0 전일가 5,270 2026.09.16 개장전(20분지연) 관련기사 쎄크, 한화에어로에 74억 추가 수주…방산 수주잔고 344억 확보 쎄크, 352억 규모 차세대 방사선치료기 국책과제 참여…의료용 LINAC 국산화 '정조준' 쎄크, 정부 연구비 62억5000만원 확보…'플래시 방사선 1초 암치료기' 국가전략과제 참여 전 종목 시세 보기 가 관련 장비 공급 후보로 주목받고 있다.

16일 리서치알음에 따르면 쎄크는 X-ray를 발생시키는 핵심 부품인 X-ray Tube를 국내에서 유일하게 직접 설계·생산하는 업체다. 2006년 국내 최초로 X-ray Tube를 상용화했으며 이를 기반으로 반도체와 2차전지 검사장비, 방산용 선형가속기(LINAC) 등으로 사업 영역을 넓혀왔다.

특히 HBM 검사장비 사업이 새로운 성장동력으로 거론된다. HBM은 현재 12단 제품이 양산되고 있으며 16단 제품은 고객 인증 단계에 들어갔다. 범프 피치도 25마이크로미터(㎛)에서 22㎛ 미만으로 미세화되는 추세다. 적층 단수가 늘어날수록 내부 결함을 찾아내기가 어려워지는 구조다.

김도윤 리서치알음 연구원은 "광학 방식은 실리콘 내부를 투과할 수 없고, 초음파는 미세 결함을 보기 위해 주파수를 높이면 투과 깊이가 얕아진다"며 "적층이 끝난 뒤 내부를 비파괴 방식으로 확인할 수 있는 방법은 X-ray로 좁혀진다"고 분석했다.