보도자료

리서치알음은 16일 쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 적층 후 내부 결함을 검사할 수 있는 X-ray 인라인 검사장비의 국내 메모리 고객사 테스트를 진행 중이라며 공급업체 선정이 임박한 것으로 전망했다. HBM 적층 단수 증가와 피치 미세화로 광학·초음파 방식의 한계가 커지는 가운데 X-ray 검사가 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 주가전망은 ‘긍정적(Positive)’으로 제시하고 적정주가 1만원으로 커버리지를 개시했다.

이날 리서치알음 ‘쎄크-반도체 Big 3, 이제 수율 경쟁 돌입…HBM 적층 후 검사장비 공급사 선정 기대’ 보고서에 따르면 쎄크는 X-ray를 발생시키는 핵심 부품인 X-ray 튜브(Tube)를 국내 최초로 상용화했으며 현재도 국내 업계에서 유일하게 직접 설계·생산하고 있다. 이를 기반으로 반도체와 이차전지, 방산용 비파괴 검사장비까지 사업 영역을 확대했다.

HBM은 현재 12단 제품이 양산 중이고 16단 제품은 고객 인증 단계에 진입했다. 범프 피치도 25마이크로미터(㎛)에서 22㎛ 미만으로 미세화되고 있어 적층 내부의 작은 결함을 찾아내는 검사 난도가 높아지고 있다.

리서치알음은 광학 방식은 실리콘 내부를 투시하기 어렵고 초음파 방식은 미세 결함을 확인하기 위해 주파수를 높일수록 투과 깊이가 얕아지는 한계가 있다고 설명했다. 반면 X-ray는 적층이 끝난 내부를 비파괴 방식으로 확인할 수 있어 HBM 수율 확보 과정에서 활용도가 높아질 것으로 봤다.